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硅片直接键合技术的关键是硅片表面的亲水处理。本文研究了亲水处理的微观过程,处理溶液的选择条件及处理的方法。指出只要具…
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研究了 In P/In P的直接键合技术 ,给出了详细的 In P/In P键合样品的电特性随健合工艺条…
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介绍了硅片的直接键合工艺、键合机理、键合质量评价方法以及键合技术目前的研究和应用…
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